水性加工液潤溼消泡劑 炔二醇聚氧乙烯醚 單晶矽切割液潤溼劑 

半導體制品的製造中│◕↟，需要切斷作為脆性材料的矽鑄錠│◕↟，從切斷精度和生產率 的觀點出發,通常利用鋼絲鋸加工╃◕☁。此處│◕↟，對於矽鑄錠的切斷而言│◕↟，存在如下方式₪│◕·：在使磨料 分散於加工液（切削液）的狀態下切斷矽鑄錠的遊離磨料方式和在預先將磨料固定於鋼絲 的表面的狀態下切斷矽鑄錠的固結磨粒方式╃◕☁。

作為遊離磨料方式中使用的加工液│◕↟，例如有包含摩擦係數降低劑和防鏽能力輔助 劑等的水溶性加工液╃◕☁。作為該加工液中包含的摩擦係數降低劑│◕↟，可以使用不飽和脂肪酸│◕↟，作為防鏽能力輔助劑,可以使用苯並三卩坐╃◕☁。這種遊離磨料方式中│◕↟，鋼絲粗時, 切割損耗變大│◕↟，因此大量產生切割粉末│╃、切斷矽鑄錠時的成品率惡化╃◕☁。另外,鋼絲隨著使用 而逐漸削減│◕↟，因此使鋼絲自身變細存在極限╃◕☁。因此│◕↟，在期望今後大幅增產的太陽能電池用途 等矽晶片的製造中,遊離磨料方式的生產率存在問題╃◕☁。

另一方面,作為固結磨粒方式中使用的加工液│◕↟，例如已知有含有二醇類的水溶性 加工液根據這樣的固結磨粒方式│◕↟，首先向鋼絲上固定磨料│◕↟，因此能夠 使鋼絲變細│╃、能夠減少切割粉末│◕↟，因此生產率優異╃◕☁。

指標₪│◕·：

測定透過上述切斷加工而得到的晶片的翹曲量（SORI）,作為切斷精度的基準╃◕☁。此處│◕↟，翹 曲量（SORI）是指利用由日本水晶裝置工業會制訂的技術標準QIAJ-B-007 （2000年2月10 日製訂）中規定的方法測定的引數│◕↟，表示未夾緊狀態的晶片的起伏（刁相0 ）,以接觸晶片背 面的平面作為基準平面│◕↟，用偏離該平面的*值來表示╃◕☁。本實施例中│◕↟，使用黑田精工株式會 社製造的扌丿只卜口 440F來測定│◕↟，用以下基準來評價╃◕☁。

A :不足50 u m

B ₪│◕·：50um 以上╃◕☁。

[0056]（評價結果）

實施例1?6的供試液屮│◕↟，所切出的矽晶片的精度（SORI）均優異╃◕☁。另一方面│◕↟，比較例1?6 的供試液屮│◕↟，均未配合本發明屮必須的2種成分│◕↟，因此矽晶片的精度（SORI）非常差╃◕☁。需要 說明的是│◕↟，比較例2屮│◕↟，E0加成物未溶解│◕↟，因此無法測定╃◕☁。

詳情請諮詢歐陽經理₪│◕·：15926247062